摩爾線程(滬:688795)周六（20日）召開首屆開發者大會，發布新一代GPU架構「花港」，「夸娥」卡智算集群；未來，並將基於「花港」架構推出高性能AI（人工智能）訓推一體「華山」芯片與專攻高性能圖形渲染的「廬山」芯片。

　　該公司創始人、董事長兼首席執行官張建中在大會上介紹稱，「花港」採用新一代指令集，算力密度提升50%，能效提升10倍；新架構還支持10萬卡以上規模智算集群。該芯片還發明了新一代的異步編程模型。

　　摩爾線程於2022-2025年間陸續推出蘇堤、春曉、曲院、平湖四代架構。公司目前的AI訓練、推理一體芯片主要產品是基於「平湖」架構的S5000，目前S5000已經建設了萬卡集群。張建中表示，該產品目前的實際推理成本較國際主流方案低20%，且在部分模型的訓練效果上優於國際主流產品。

　　摩爾線程未公布新一代AI芯片的具體參數或量產時間。據張建中介紹，「華山」芯片在浮點算力、訪存帶寬、高速互聯帶寬三個指標上的能力，介於英偉達(US.NVDA)的最新架構Blackwell和上一代架構Hopper之間；但在訪存容量這一指標上，則優於Blackwell和Hopper。
《經濟通通訊社22日專訊》

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