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招股详情
09971 基本半导体
BASICSEMI
截止认购日2026/07/03    2日后截止
上市日期2026/07/08
业务简介

深圳基本半导体股份成立於2016年,在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售,主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。

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根据资料,按2024年收入计,集团在中国碳化硅功率模块市场排名第六,市场份额为2.9%,在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九,市场份额分别为2.7%及1.7%。

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集团於2020年采用集成设备制造商(IDM)模式,其大部分收入来自销售可再生能源及工业应用场景。截至2025年12月31日,集团拥有170项专利,并已提交132项专利申请。

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截至2026年6月22日,集团运营三个生产基地,即光明生产基地、无锡生产基地及坪山测试基地。集团在汽车行业的客户主要为领先的汽车制造商及其一级供应商,在可再生能源及工业应用领域的客户主要为在风能、太阳能、储能及轨道交通领域运营的知名公司。

基本资料
市场香港(主板)
行业半导体
主要营运地区中国
买卖单位200
全球发售
发售股份数目2,738.62万 H股
国际发售股份数目2,601.68万 H股
香港发售股份数目136.94万 H股
发售价$27.49 - $31.62
股份编号9971
保荐人国金证券(香港)有限公司, 中银国际亚洲有限公司
承销商国金证券(香港)有限公司, 中银国际亚洲有限公司, 富强证券有限公司, 富途证券国际(香港)有限公司, 国信证券(香港)融资有限公司, 百惠证券有限公司, 老虎证券(香港)环球有限公司, TradeGo Markets Limited, 越秀证券有限公司
时间表
招股日期6月 29日 (星期一) 至 7月 03日 (星期五) 正午
定价日期7月 06日 (星期一)
公布售股结果日期7月 07日 (星期二) 或之前
股票寄发日期7月 07日 (星期二) 或之前
退票寄发日期7月 08日 (星期三) 或之前
股票开始买卖日期26年 7月 08日 (星期三)
回拨机制
售股统计数字 (HKD)
发售价$27.49 - $31.62
市值 (H股)--
每股资产净值--
售股所得款项用途
倘以發售價HKD 29.56作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 7.13亿, 主要供作:
60% : 扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器
20% : 对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新
10% : 拓展碳化硅产品的全球分销网络
10% : 营运资金
相关文件
备注: 上述资料来自招股文件,投资者宜详阅有关资料始作出投资决定。
  另所有数据均以超额配股权并未行使(如有)计算。
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*每手入场费包括交易征费,分别为经纪佣金1%,证监会交易征费0.0027%,联交所交易费 0.005%及财务汇报局交易征费 0.00015%, 总数为1.01785%。