集团简介 |
- 集团主要按ODM基准从事研发、设计、制造及销售手机及手机的印刷电路板组装,市场涵盖全球逾15国家 。集团的客户包括印度、泰国、中国、亚洲其他国家、欧洲、北美洲、北非及南非多家当地最大的品牌手机供 应商、电信运营商及贸易公司。 - 集团经营两个生产基地,包括负责手机组装的深圳厂房及负责印刷电路板组装的泸州厂房。 - 此外,集团自2017年起已开发超过10项物联网相关产品模型,包括智能锁及自动电表读表器的印刷电路 板组装或物联网模组。 |
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
- 2022年度,集团营业额下降27﹒5%至14﹒5亿元(人民币;下同),业绩转亏为盈,录得股东应占 溢利651万元。年内业务概况如下: (一)整体毛利增加18﹒2%至2﹒04亿元,毛利率上升5﹒4个百分点至14%; (二)按产品类型划分,手机销售额下跌16﹒2%至10﹒3亿元,占总营业额71%;印刷电路板组装之 营业额上升45﹒8%至2876万元;物联网相关产品之营业额减少49﹒9%至2﹒97亿元,占 总营业额20﹒4%; (三)按地区划分,集团营业额主要来自印度及中国,其营业额分别下跌21﹒2%及35﹒6%,至 7﹒58亿元及5﹒09亿元,分占总营业额52﹒2%及35﹒1%; (四)於2022年12月31日,集团之现金及现金等价物为3664万元,而借款为5182万元,流动 比率为1﹒2倍(2021年12月31日:1﹒3倍),资本负债比率(按总债务除以总权益计算) 为20%(2021年12月31日:20%)。 |
公司事件簿2024 |
- 2024年9月,控股股东熊彬及其家族减持集团1﹒65亿股股份。完成後,熊彬及其家族持有集团权益由 30﹒5%减至14%。 - 同月,控股股东李承军及其家族减持集团1﹒65亿股股份。完成後,李承军及其家族持有集团权益由37% 减至20﹒5%。 |
股本 |
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