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| 集团简介 |
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为００１３８９ － 集团主要从事研发、生产及销售定制化印制电路板（ＰＣＢ）。ＰＣＢ为绝缘基板上预制导电线路的电路板组 件，是电子设备中承载并连接电子元器件的关键和基础部件。 － 集团所销售的ＰＣＢ按应用领域分类如下： （１）算力场景：专为算力服务器及ＡＩ训练使用的运算及数据管理设备设计的高密度多层板ＰＣＢ，产品包 括算力服务器ＰＣＢ，即ＡＩ服务器ＰＣＢ与通用服务器ＰＣＢ，以及数据中心交换机ＰＣＢ； （２）工业场景：专为通常需要增强的耐用性、精度及一致的性能之工业环境设计，产品包括工业控制ＰＣＢ 、汽车电子ＰＣＢ及通讯ＰＣＢ； （３）消费场景：专为大众消费电子设备及安防设备设计，具有结构紧凑、性价比高及在多种使用环境中性能 稳定的特性，产品包括消费电子ＰＣＢ及安防电子ＰＣＢ。 － 除ＰＣＢ外，集团亦销售於ＰＣＢ生产过程中所产生的可回收材料，包括蚀刻液、层压框架及其他生产废料。 这些可回收材料可应用於铜冶炼、电镀或低等级铜基产品制造等领域。 － 截至２０２５年９月底，集团共有４间已投产工厂，分别位於广东省广州市、广东省东莞市、湖北省黄石市及 泰国，建筑面积分别为约６﹒７万平方米、６﹒９万平方米、１６﹒７万平方米及９﹒３万平方米。 － 集团主要通过直销出售产品，直销客户包括终端产品品牌及其ＥＭＳ提供商，亦销售予贸易商及其他ＰＣＢ制 造商。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － ２０２５年度，集团未经审核之营业额上升４６﹒９％至５４﹒８５亿元（人民币；下同），股东应占溢利增 长５０﹒２％至１０﹒１６亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长５１﹒５％至１８﹒８９亿元，毛利率增加１﹒１个百分点至３４﹒４％； （二）ＰＣＢ：营业额上升４６﹒６％至５１﹒０２亿元，占总营业额９３％； （三）其他：营业额增长５０﹒４％至３﹒８３亿元； （四）按地区市场划分：中国内地及中国内地境外之营业额分别增加７４％及３６﹒３％，至１８﹒３亿元及 ３６﹒５６亿元，分占总营业额３３﹒４％及６６﹒６％； （五）於２０２５年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为４﹒１亿元，银行及其他借款为６﹒８１亿元 。流动比率为１﹒２倍（２０２４年１２月３１日：１﹒３倍），资产负债比率（总负债（包括租赁负 债、计息银行及其他借款）除以总权益）为１７﹒２％（２０２４年１２月３１日：１３﹒５％），存 货周转天数为６９天（２０２４年１２月３１日：７２天）。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於２０２６年３月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划优化产品组合，提升高端产品比重，如用於ＡＩ服务器的多层ＣＰＵ主板、超高层ＵＢＢ及交换板 、先进ＨＤＩＰＣＢ，以增强盈利能力及市场竞争力，当中拟开发可提供稳定及持续电性能的ＣＰＵ主 板，并研究进一步提高信号完整性及可靠性； （二）计划加大高增长产品领域的研发投入，包括算力领域以及ＡＩ个人电脑、新型显示、低轨卫星、低空经 济等其他新兴领域，以进一步巩固技术领先优势； （三）计划提升核心ＰＣＢ技术，特别是为需要快速数据传输、有效减少信号损耗和高频运作条件下稳定性能 的先进算力场景，以满足客户要求； （四）计划全面推进智能制造设施系统升级，及加速推进泰国基地二期建设工程，并为其配备全自动化生产线 ，以进一步扩大产能，预计将於２０２６年动工。 － ２０２６年３月，集团发售新股上市，估计集资净额３１﹒７５亿港元，拟用作以下用途： （一）约６﹒２６亿港元（占１９﹒７％）用於为泰国基地二期购置及安装生产设备，以及优化生产工艺及产 品质量； （二）约１６﹒５５亿港元（占５２﹒１％）用於扩建及升级广州基地的生产设施，尤其是高密度互连ＰＣＢ 的产能； （三）约３﹒１８亿港元（占１０％）用於提升在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力； （四）约２﹒５９亿港元（占８﹒２％）用於寻求战略合作夥伴关系、投资或收购项目； （五）约３﹒１８亿港元（占１０％）用於营运资金。 |
| 股本 |
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