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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团是一家碳化硅外延片制造商，主要提供４英寸、６英寸及８英寸碳化硅外延片。该等外延片是生产功率半 导体器件的关键原材料，终端应用场景包括新能源行业（电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能 电网、通用航空（如电动垂直起降航空器）及家电等行业。 － 集团亦提供碳化硅外延片相关增值服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务 。 － 集团於东莞总部设有一个生产基地，总建筑面积为３５﹐９７８平方米，而位於东莞生态园工厂的新生产基地 已完成建设，预计将於２０２５年年底投入使用，届时集团的年度总产能将增至８０万片碳化硅外延片。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － ２０２４年度，集团营业额下降５５﹒６％至５﹒２亿元（人民币；下同），业绩转盈为亏，录得股东应占亏 损４﹒９２亿元。年内，集团业务概况如下： （一）业绩由毛利转为毛损，录得毛损及毛损率分别为３﹒７４亿元及７２％，去年且期毛利及毛利率分别为 ２﹒１７亿元及１８﹒５％； （二）按产品划分，来自４英寸外延片、６英寸外延片以及其他销售及服务营业额分别下跌７﹒７％、 ５９﹒２％及２０﹒２％，至７６２万元、４﹒５６亿元及３５２０万元，分占总营业额１﹒５％、 ８７﹒７％及６﹒８％；来自及８英寸外延片营业额上升３９．５倍至２０９６万元； （三）按地区划分：来自中国内地营业额减少２７﹒３％至４﹒７５亿元，占总营业额９１﹒４％；来自香港 及韩国营业额下降９１﹒６％及９２﹒１％，至１０７万元及３９３１万元； （四）於２０２４年１２月３１日，集团碳化硅外延片销售量减少３９﹒６％至１３﹒０７万片，４英寸、６ 英寸及８英寸产品平均售价分别减少１﹒３％、２５％及６３﹒８％，至每片４４８２元、６６６９元 及１２﹐４８３元； （五）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为１﹒１５亿元，银行贷款及其他借款为 １６﹒９４亿元，流动比率为０﹒５倍（２０２３年１２月３１日：１﹒３倍），债务权益比率（按贷 款及借款总额除以总权益计算）为１３８﹒９％（２０２３年１２月３１日：４６﹒２％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2025 | ||||||||||
| － 於２０２５年１１月，集团业务发展策略概述如下： （一）计划在东南亚扩大产能以更好地服务海外客户，并加快改进生产工艺以提高产能利用率及效率； （二）继续投资於研发以促进技术创新，包括扩大研发重点至在ＡＩ和云计算平台上有巨大市场潜力的砷化镓 、磷化铟、氮化镓等半导体材料以及第四代功率半导体材料（如氧化镓）；亦计划加强产品组合，包括 扩大集团产品在通信、光存储、电子消费品及高端设备等行业的下游应用； （三）加深客户关系及扩大合作生态体系，包括专注於扩大与从硅基转向碳化硅技术的晶圆厂芯片设计公司以 及计划建立生产基地的无晶圆厂芯片设计公司之间的关系，并积极参与行业展会以加强品牌推广及接触 潜在客户，以及拟在马来西亚、日本及意大利设立三个销售中心以支持集团的海外扩展； （四）适时寻求战略投资及收购，以提高集团的技术能力，并继续招募行业精英及建立人才库。 － ２０２５年１２月，集团发售新股上市，估计集资净额１６﹒７３亿港元，拟用作以下用途： （一）约１０﹒４６亿港元（占６２﹒５％）用於扩张整体产能； （二）约２﹒５３亿港元（占１５﹒１％）用於提升自主研发及创新能力； （三）约１﹒８１亿港元（占１０﹒８％）用於战略投资及∕或收购； （四）约３５１４万港元（占２﹒１％）用於扩展集团的全球销售及市场营销网络； （五）约１﹒５９亿港元（占９﹒５％）用於营运资金。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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