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| 集团简介 |
| － 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为３０００７７。 － 集团是一家平台型集成电路设计公司，主要经营以下两项业务： （１）芯片产品业务：设计及销售ＭＣＵ（微控制单元）产品（包括通用ＭＣＵ、专业市场芯片及射频芯片） 及ＢＭＳ（电池管理系统）芯片，并将整个制造流程（包括晶圆制造、封装和测试）外包给代工厂，产 品组合的应用范围涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能家居、汽车电子及医疗电子、人工智能、 机器人、新能源及低空经济等领域； （２）锂电池负极材料业务：研发、生产及销售锂电池负极材料产品，包括人造石墨产品（用於动力电池、储 能及快充产品等领域），亦提供石墨化加工服务。 － 集团的客户主要包括从事电子元件、半导体与模块电路经销及生产的公司以及锂电池厂。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － ２０２４年度，集团营业额增加１２﹒６％至１１﹒６８亿元（人民币；下同），股东应占亏损收窄 ５８﹒８％至２﹒３５亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长９﹒１倍至１﹒８２亿元，毛利率上升１３﹒９个百分点至１５﹒６％； （二）芯片产品：营业额增长３３﹒２％至５﹒５６亿元，占总营业额４７﹒６％，毛利率上升１５﹒２个百 分点至２３﹒８％； （三）锂电池负极材料产品：营业额增加４﹒３％至５﹒４９亿元，占总营业额４７﹒１％，录得毛利率为 ４﹒９％，去年同期为毛损率９﹒３％； （四）其他：营业额减少３２﹒７％至６２４１万元，占总营业额５﹒３％，毛利率上升３﹒２个百分点至 ３６﹒７％； （五）按地区划分，来自中国内地及境外地区营业额分别上升１１﹒１％及１﹒２倍至１１﹒３６亿元及 ３１７１万元，分占总营业额９７﹒３％及２﹒７％； （六）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为３﹒６２亿元，借款为１５﹒９２亿元，另有 租赁负债３９０６万元，流动比率为１﹒１倍（２０２３年１２月３１日：１﹒６倍），净负债权益比 率为１１６﹒９％（２０２３年１２月３１日：７０﹒２％）。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於２０２６年３月，集团业务发展策略概述如下： （一）聚焦ＡＩ及边缘计算、机器人、工业控制及数字能源等战略领域，实现芯片能力的纵深拓展与全场景覆 盖； （二）重点发展尖端ＭＣＵ产品以及面向边缘ＡＩ、数字电源管理、工业网络通信与车载信息安全等新兴场景 的周边产品； （三）聚焦四大核心技术方向，包括高集成与先进封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异构架构及边缘 智能与模型优化，全面构建多元化、高性能的芯片产品平台，为复杂终端应用提供持续进化的技术支撑 ； （四）持续加大在锂电池负极材料领域的技术布局，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应 用场景负极材料产品体系；亦计划强化ＢＭＳ芯片、车规级ＭＣＵ与锂电池负极材料在同一客户体系中 的联合应用； （五）吸纳全球顶尖人才，有选择地探索收购机会。 － ２０２６年３月，集团发售新股上市，估计集资净额９﹒４４亿港元，拟用作以下用途： （一）约４﹒７９亿港元（占５０﹒８％）用於增强研发能力，开发新产品系列及提升产品性能； （二）约８７２０万港元（占９﹒２％）用於升级现有产品组合； （三）约１﹒４２亿港元（占１５％）用於开展战略投资及收购； （四）约１﹒４２亿港元（占１５％）用於偿还银行贷款； （五）约９４４０万港元（占１０％）用於营运资金。 |
| 股本 |
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