集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集团乃一间无晶圆厂半导体公司,主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。 - 集团的产品及方案可供应用於智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2023年度,集团营业额下跌19﹒8%至1﹒53亿元(美元;下同),股东应占溢利下降30﹒1%至 1944万元。年内业务概况如下: (一)整体毛利减少29﹒2%至4634万元,毛利率下跌4﹒1个百分点至30﹒3%; (二)按地区划分,来自香港、中国大陆及台湾之营业额分别下降22﹒1%、74﹒4%及49%,至 8347万元、222万元及1681万元,分占总营业额54﹒5%、1﹒5%及11%;来自欧洲 及日本之营业额则分别上升29%及26﹒2%,至2466万元及2241万元,分占总营业额 16﹒1%及14﹒6%; (三)年内,集团的总付运量增加7﹒4%至3﹒36亿件; (四)於2023年12月31日,集团的现金及现金等价物和银行存款总计为8630万元,银行计息贷款 为166万元。流动比率为4﹒96倍(2022年12月31日:3﹒02倍)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2021年1月,集团已采纳中文名称为「晶门半导体有限公司」,英文名称为「Solomon Systech (International) Ltd﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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