集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集团乃一间无晶圆厂半导体公司,主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。 - 集团的产品及方案可供应用於智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2020年度,集团营业额上升11﹒9%至1﹒21亿元(美元;下同),业绩转亏为盈,录得股东应占溢 利1172万元。年内,集团业务概况如下: (一)整体毛利增加68﹒1%至3585万元,毛利率上升9﹒9个百分点至29﹒6%; (二)按地区划分,来自香港、韩国、东南亚及美国之营业额分别下降11﹒2%、78%、52﹒8%及 74﹒5%,至6439万元、54万元、14万元及8万元,;来自中国大陆、台湾、欧洲、日本及 其他地区之营业额分别上升1﹒3倍、51﹒7%、1﹒1倍、6﹒3%及1倍,至1639万元、 2120万元、1239万元、583万元及29万元;其中,香港、中国大陆、台湾及欧洲之营业额 分占总营业额53﹒1%、13﹒5%、17﹒5%及10﹒2%; (三)年内,集团的总付运量增加22﹒9%至3﹒79亿件;其中,先进显示产品的总付运量增加 82﹒2%至2﹒46亿件,大型显示产品的总出货量减少35﹒6%至7890万件; (四)於2020年12月31日,集团之现金及现金等价物和银行存款总计5080万元,银行贷款为18 万元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2021年1月,集团已采纳中文名称为「晶门半导体有限公司」,英文名称为「Solomon Systech (International) Ltd﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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