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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为688008。 － 集团是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注於为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效 的互连解决方案，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及电脑在内的广泛终端领域。 － 集团提供全系列DDR2至DDR5(第二代至第五代双倍数据速率技术)内存接口芯片以及DDR5配套芯 片，包括SPD(串行检测集线器)、TS(温度传感器)及PMIC(电源管理集成电路)芯片，并主要有 两大产品线： （１）互连类芯片：主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)/CXL(Compute Express Link)互连芯片及时钟芯片。 （２）津逮产品：主要包括津逮中央处理器(CPU)及数据保护和可信计算加速芯片。 － 集团的客户主要包括内存模组制造商及服务器原始设备制造商(OEM)/原始设计制造商(ODM)、多个 行业的企业及服务器OEM/ODM及云服务提供商(CSP)。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 按照中国会计准则，截至2026年6月止六个月，集团营业额上升26.7%至33.35亿元(人民币； 下同)，股东应占溢利增长72.3%至19.97亿元。期内业务概况如下： （一）整体毛利增加36.9%至21.79亿元，毛利率上升4.9个百分点至65.3%； （二）互连类芯片：营业额增长26.4%至31.11亿元，占总营业额93.3%，毛利率上升5个百分 点至69.3%； （三）津逮产品：营业额上升31.2%至2.2亿元； （四）於2026年6月30日，集团之现金及现金等价物为150.12亿元，银行借款为1.13亿元， 租赁负债为2955万元。资产负债比率(以总负债除以总资产计算)为7.5%(2025年12月 31日：6.4%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年1月，集团业务发展策略概述如下： （一）聚焦研发创新，丰富产品矩阵并拓展业务布局； （二）坚持以人才为核心，驱动战略发展与管理效能提升； （三）保持技术和市场领先地位，推动全球互连类芯片产业合作发展； （四）探寻投资合作和并购机会，战略性提升外延发展能力。 － 2026年2月，集团发售新股上市，估计集资净额79.48亿港元，拟用作以下用途： （一）约55.63亿港元(占70%)将用於在未来五年内用於投资互连类芯片领域的研发，提升全球领先 地位，把握云计算和AI基础设施领域的机遇； （二）约3.97亿港元(占5%)将用於提高商业化能力； （三）约11.92亿港元(占15%)将用於战略投资及╱或收购，以实现长期增长策略； （四）约7.95亿港元(占10%)将用於营运资金及其他一般企业用途。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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