按盘价 
| 集团简介 |
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６８８００８。 － 集团是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注於为云计算及ＡＩ基础设施提供创新、可靠且高能效 的互连解决方案，应用场景涵盖包括数据中心、服务器及电脑在内的广泛终端领域。 － 集团提供全系列ＤＤＲ２至ＤＤＲ５（第二代至第五代双倍数据速率技术）内存接口芯片以及ＤＤＲ５配套芯 片，包括ＳＰＤ（串行检测集线器）、ＴＳ（温度传感器）及ＰＭＩＣ（电源管理集成电路）芯片，并主要有 两大产品线： （１）互连类芯片：主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、ＰＣＩｅ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｅｘｐｒｅｓｓ）∕ＣＸＬ（Ｃｏｍｐｕｔｅ Ｅｘｐｒｅｓｓ Ｌｉｎｋ）互连芯片及时钟芯片。 （２）津逮产品：主要包括津逮中央处理器（ＣＰＵ）及数据保护和可信计算加速芯片。 － 集团的客户主要包括内存模组制造商及服务器原始设备制造商（ＯＥＭ）∕原始设计制造商（ＯＤＭ）、多个 行业的企业及服务器ＯＥＭ∕ＯＤＭ及云服务提供商（ＣＳＰ）。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － ２０２４年度，集团营业额上升５９﹒２％至３６﹒３９亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长２﹒１倍 至１４﹒１２亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增加５７﹒１％至２１﹒１５亿元，毛利率则下降０﹒８个百分点至５８﹒１％； （二）互连类芯片：营业额增长５３﹒３％至３３﹒４９亿元，占总营业额９２％，毛利上升５６﹒６％至 ２０﹒９９亿元，毛利率增加１﹒３个百分点至６２﹒７％； （三）津逮产品：营业额上升２倍至２﹒８亿元，占总营业额７﹒７％，毛利增长２﹒５倍至１３２８万元， 毛利率增加０﹒８个百分点至４﹒８％； （四）按地区分部：来自中国内地及香港之营业额增加１﹒９倍至１０﹒６２亿元，占总营业额２９﹒２％； 来自其他地区之营业额增长３４﹒２％至２５﹒７７亿元，占总营业额７０﹒８％； （五）於２０２５年６月３０日，集团之现金及现金等价物为６６﹒９９亿元，租赁负债为４４７６万元，流 动比率为１３﹒９倍（２０２３年１２月３１日：２１﹒２倍）。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於２０２６年１月，集团业务发展策略概述如下： （一）聚焦研发创新，丰富产品矩阵并拓展业务布局； （二）坚持以人才为核心，驱动战略发展与管理效能提升； （三）保持技术和市场领先地位，推动全球互连类芯片产业合作发展； （四）探寻投资合作和并购机会，战略性提升外延发展能力。 － ２０２６年２月，集团发售新股上市，估计集资净额６９﹒０５亿港元，拟用作以下用途： （一）约４８﹒３３亿港元（占７０％）将用於在未来五年内用於投资互连类芯片领域的研发，提升全球领先 地位，把握云计算和ＡＩ基础设施领域的机遇； （二）约３﹒４５亿港元（占５％）将用於提高商业化能力； （三）约１０﹒３６亿港元（占１５％）将用於战略投资及╱或收购，以实现长期增长策略； （四）约６﹒９１亿港元（占１０％）将用於营运资金及其他一般企业用途。 |
| 股本 |
|