美股動向｜AMD斥逾百億美元投資台灣AI及晶片生態

　　《經濟通通訊社23日專訊》AMD(US.AMD)宣布將在台灣人工智能及半導體產業鏈投入逾100億美元，以擴展製造能力及強化戰略合作關係。

　　該投資將主要用於支援次世代AI基礎設施的先進封裝製造技術。AMD表示，此舉有助提升晶片系統的運算效能與能源效率，為未來AI應用提供更強勁的硬件支援。

　　AMD將與台灣封測大廠日月光投控(US.ASX)及矽品精密合作，共同開發適用於AI系統及處理器的節能技術。此合作將結合台廠先進封裝技術與超微晶片設計能力，打造更高效能的AI解決方案。

　　AMD第六代EPYC伺服器處理器及Instinct MI450X加速器，將按計劃於2026年下半年啟動大規模部署。公司預期這些採用新封裝技術的產品，可實現數千兆瓦級別的運算效能。