--
--
(--)
--
--
(--)
--
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(--)
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(--)
0.00億
3,831.38
-0.88
(-0.023%)
4,587.70
-0.50
(-0.011%)
0.000
(0.000%)
--
--
(--)
63,349.9900
-220.0200
(-0.346%)
BV Financial
  • 20.540
  • -0.200
  • (-0.964%)
  • 最高
  • 20.745
  • 最低
  • 20.450
  • 成交股數
  • 1.07萬
  • 成交金額
  • 14.85萬
  • 前收市
  • 20.740
  • 開市
  • 20.645
  • 盤後
  • 20.540
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 20.540
  • 最低
  • 20.540
  • 成交股數
  • 169.00
  • 成交金額
  • 3,487.93
  • 買入
  • 8.300
  • 賣出
  • 20.590
  • 市值
  • 1.80億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 287
  • 每宗成交金額
  • 517
  • 波幅
  • 6.626%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 15.36/--
  • 周息率/預期
  • 1.09%/--
  • 10日股價變動
  • -1.769%
  • 風險率
  • 1.755
  • 振幅率
  • 2.027%
  • 啤打系數
  • 0.663

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 31/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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