23,496.89

-119.43

(-0.51%)

23,499

+25

(+0.11%)

高水2

7,770.26

-42.09

(-0.54%)

4,507.04

-34.19

(-0.75%)

3,197.11億

3,990.24

-51.00

(-1.262%)

4,792.26

-49.74

(-1.027%)

15,225.11

-191.69

(-1.243%)

2,780.20

-9.14

(-0.33%)

63,650.5700

-392.3600

(-0.613%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1558

澳元最佳客戶買入價

5.4540

歐元最佳客戶買入價

8.9796

英鎊最佳客戶買入價

10.5059

日圓最佳客戶買入價

4.8530

／

／

加拿大航空電子設備

26.010
-0.660
(-2.475%)

最高
26.860

最低
25.870

成交股數
43.76萬

成交金額
4.62百萬

前收市
26.670

開市
26.820

盤後

26.010
0.000
(0.000%)

最高
26.010

最低
26.010

成交股數
4.27萬

成交金額
16.06萬

買入
25.510

賣出
26.520

市值
82.03億

貨幣
USD

交易宗數
4153

每宗成交金額
1,113

波幅
5.187%

交易所
NYSE

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
39.07/23.55

周息率/預期
0.41%/--

10日股價變動
2.000%

風險率
2.210

振幅率
4.441%

啤打系數
0.577

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 07/07/2026 16:21:30
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)