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Cementos Pacasmayo SAA
  • 10.760
  • +0.040
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  • 最高
  • 10.920
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  • 10.660
  • 成交股數
  • 3.27萬
  • 成交金額
  • 14.12萬
  • 前收市
  • 10.720
  • 開市
  • 10.660
  • 盤後
  • 10.760
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  • (0.000%)
  • 最高
  • 10.760
  • 最低
  • 10.760
  • 成交股數
  • 185.00
  • 成交金額
  • 32.15
  • 買入
  • 10.770
  • 賣出
  • 11.940
  • 市值
  • 9.18億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 128
  • 每宗成交金額
  • 1,103
  • 波幅
  • 3.720%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 14.45/13.35
  • 周息率/預期
  • 5.67%/5.67%
  • 10日股價變動
  • -0.186%
  • 風險率
  • 2.007
  • 振幅率
  • 2.311%
  • 啤打系數
  • 0.613

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 20/04/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

07/04/2026 17:55

美股動向 | 英特爾據報與亞馬遜及谷歌洽商AI晶片封裝服務

  《經濟通通訊社7日專訊》英特爾(US.INTC)據報正與亞馬遜(US.AMZN)及谷歌(US.GOOG)展開深入磋商,計劃為其提供先進的AI晶片封裝服務。這項高利潤的業務佈局被視為英特爾重塑晶圓代工版圖的關鍵轉捩點,消息刺激英特爾股價單日急升23%。

 

  英特爾正積極向外部客戶推廣其EMIB及新一代EMIB-T封裝技術 。有熟悉英特爾運作的前員工指出,與競爭對手台積電(US.TSM)的解決方案相比,英特爾的技術能提供更精準的封裝方式,並在節能、節省空間及協助客戶控制長期成本方面具備優勢。(kk)

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