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報價延遲最少15分鐘。美東時間: 06/07/2026 18:10:15
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30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

  《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線,進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

 

  在技術層面,應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題,涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積,以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率,公司更引進了基於電子束的製程控制設備,並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)

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