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0.00億
3,831.38
-0.88
(-0.023%)
4,587.70
-0.50
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0.000
(0.000%)
--
--
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63,349.9900
-220.0200
(-0.346%)
FS Bancorp
  • 42.910
  • +0.060
  • (+0.140%)
  • 最高
  • 43.120
  • 最低
  • 42.350
  • 成交股數
  • 1.59萬
  • 成交金額
  • 70.03萬
  • 前收市
  • 42.850
  • 開市
  • 42.580
  • 盤後
  • 42.910
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 42.910
  • 最低
  • 42.910
  • 成交股數
  • 281.00
  • 成交金額
  • 1.21萬
  • 買入
  • 17.080
  • 賣出
  • 68.280
  • 市值
  • 3.18億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 552
  • 每宗成交金額
  • 1,269
  • 波幅
  • 5.769%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 9.97/8.42
  • 周息率/預期
  • 3.17%/2.64%
  • 10日股價變動
  • -0.256%
  • 風險率
  • 1.619
  • 振幅率
  • 3.445%
  • 啤打系數
  • 0.706

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 31/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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