23,457.35

-158.97

(-0.67%)

23,450

-95

(-0.40%)

低水7

7,760.92

-51.43

(-0.66%)

4,508.23

-33.00

(-0.73%)

2,669.98億

3,989.28

-51.96

(-1.286%)

4,789.97

-52.03

(-1.075%)

15,221.59

-195.21

(-1.266%)

2,779.45

-9.89

(-0.35%)

63,352.0000

-690.9300

(-1.079%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1558

澳元最佳客戶買入價

5.4523

歐元最佳客戶買入價

8.9810

英鎊最佳客戶買入價

10.5104

日圓最佳客戶買入價

4.8546

／

／

Helios Technologies

82.500
+0.110
(+0.134%)

最高
84.010

最低
82.240

成交股數
28.57萬

成交金額
1.28千萬

前收市
82.390

開市
82.610

盤後

82.500
0.000
(0.000%)

最高
82.500

最低
82.500

成交股數
5.66萬

成交金額
73.08萬

買入
33.170

賣出
102.680

市值
27.23億

貨幣
USD

交易宗數
4161

每宗成交金額
3,065

波幅
11.546%

交易所
NYSE

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
45.27/11.03

周息率/預期
0.62%/0.52%

10日股價變動
-11.176%

風險率
13.276

振幅率
6.271%

啤打系數
1.194

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 06/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)