25,297.35

-335.86

(-1.31%)

25,174

-317

(-1.24%)

低水123

8,511.34

-85.25

(-0.99%)

4,994.37

-62.60

(-1.24%)

1,133.88億

4,068.72

-15.25

(-0.373%)

4,915.03

-23.78

(-0.481%)

15,645.52

-59.19

(-0.377%)

2,894.45

-30.63

(-1.05%)

63,300.9600

-841.7900

(-1.312%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1587

澳元最佳客戶買入價

5.5947

歐元最佳客戶買入價

9.1140

英鎊最佳客戶買入價

10.5386

日圓最佳客戶買入價

4.9128

／

／

Mayfair Gold Corp

2.950
0.000
(0.000%)

最高
3.000

最低
2.820

成交股數
6.17萬

成交金額
14.65萬

前收市
2.950

開市
2.950

盤後

2.936
-0.014
(-0.471%)

最高
2.950

最低
2.936

成交股數
2.56萬

成交金額
7.52萬

買入
2.570

賣出
3.410

市值
1.98億

貨幣
USD

交易宗數
260

每宗成交金額
564

波幅
16.032%

交易所
NYSE-M

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
--/-21.48

周息率/預期
--/--

10日股價變動
6.884%

風險率
0.536

振幅率
12.437%

啤打系數
-0.054

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 03/06/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

27/05/2026 00:44

美股動向 | SK海力士推革命性「iHBM」散熱技術

　　《經濟通通訊社27日專訊》南韓記憶體巨擘SK海力士(US.HXSCL)宣布，推出具備突破性的「iHBM」控溫散熱技術。面對人工智慧晶片日益嚴苛的高溫挑戰，該技術透過在HBM封裝內部直接整合一體化冷卻元件，能大幅降低產品運作時的發熱量。

　　有別於傳統HBM需仰賴核心晶片向外傳導的間接散熱模式，SK海力士的「iHBM」技術從封裝結構層面進行了根本性的改良。其核心在於將採用絕緣且具備高導熱性矽基材料製成的冷卻元件，直接嵌入於熱量最為密集的D2D PHY區域內。這項創新設計在記憶體內部建構一條專屬的散熱通道，成功使系統熱阻大幅下降超過30%，確保晶片在持續高溫與高負載環境下依然能維持穩定運行。(kk)