25,884.43
+25.55
(+0.10%)
25,922
-18
(-0.07%)
高水38
8,612.15
-32.56
(-0.38%)
4,829.22
+25.45
(+0.53%)
3,281.78億
3,832.26
+27.57
(+0.725%)
4,588.20
+38.48
(+0.846%)
13,578.93
+293.13
(+2.206%)
2,746.44
+12.38
(+0.45%)
63,362.7300
+539.0800
(0.858%)
OFG Bancorp
  • 52.860
  • +0.370
  • (+0.705%)
  • 最高
  • 52.970
  • 最低
  • 52.040
  • 成交股數
  • 25.72萬
  • 成交金額
  • 5.04百萬
  • 前收市
  • 52.490
  • 開市
  • 52.440
  • 盤後
  • 53.420
  • 0.560
  • (+1.059%)
  • 最高
  • 53.420
  • 最低
  • 52.860
  • 成交股數
  • 9.35萬
  • 成交金額
  • 51.52萬
  • 買入
  • 44.270
  • 賣出
  • 53.420
  • 市值
  • 22.18億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 4719
  • 每宗成交金額
  • 1,069
  • 波幅
  • 6.941%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 10.85/13.58
  • 周息率/預期
  • 2.48%/2.58%
  • 10日股價變動
  • 5.720%
  • 風險率
  • 3.363
  • 振幅率
  • 1.546%
  • 啤打系數
  • 0.985

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 31/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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