25,626.58

-411.74

(-1.58%)

25,520

-428

(-1.65%)

低水107

8,594.49

-168.48

(-1.92%)

5,060.63

-138.65

(-2.67%)

2,591.58億

4,086.34

+11.24

(+0.276%)

4,942.95

+28.39

(+0.578%)

15,711.77

+120.64

(+0.774%)

2,928.27

+20.78

(+0.71%)

67,058.6700

+297.8300

(0.446%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1604

澳元最佳客戶買入價

5.6190

歐元最佳客戶買入價

9.1203

英鎊最佳客戶買入價

10.5519

日圓最佳客戶買入價

4.9113

／

／

Olema Pharmaceuticals

10.690
-2.020
(-15.893%)

最高
12.610

最低
10.660

成交股數
2.74百萬

成交金額
2.45千萬

前收市
12.710

開市
12.490

盤後

10.837
0.147
(+1.379%)

最高
10.870

最低
10.660

成交股數
2,244.00

成交金額
2.41萬

買入
9.710

賣出
12.140

市值
11.10億

貨幣
USD

交易宗數
17493

每宗成交金額
1,399

波幅
11.766%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
--/-7.85

周息率/預期
--/--

10日股價變動
-21.857%

風險率
8.604

振幅率
8.069%

啤打系數
0.734

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 02/06/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

27/05/2026 00:44

美股動向 | SK海力士推革命性「iHBM」散熱技術

　　《經濟通通訊社27日專訊》南韓記憶體巨擘SK海力士(US.HXSCL)宣布，推出具備突破性的「iHBM」控溫散熱技術。面對人工智慧晶片日益嚴苛的高溫挑戰，該技術透過在HBM封裝內部直接整合一體化冷卻元件，能大幅降低產品運作時的發熱量。

　　有別於傳統HBM需仰賴核心晶片向外傳導的間接散熱模式，SK海力士的「iHBM」技術從封裝結構層面進行了根本性的改良。其核心在於將採用絕緣且具備高導熱性矽基材料製成的冷卻元件，直接嵌入於熱量最為密集的D2D PHY區域內。這項創新設計在記憶體內部建構一條專屬的散熱通道，成功使系統熱阻大幅下降超過30%，確保晶片在持續高溫與高負載環境下依然能維持穩定運行。(kk)