--
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(--)
23,538
-7
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122.87億
4,041.12
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4,841.96
-0.04
(-0.001%)
0.000
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63,972.0000
-70.9300
(-0.111%)
保德信金融
  • 114.280
  • +1.330
  • (+1.178%)
  • 最高
  • 114.440
  • 最低
  • 112.770
  • 成交股數
  • 1.74百萬
  • 成交金額
  • 1.06億
  • 前收市
  • 112.950
  • 開市
  • 113.050
  • 盤後
  • 114.500
  • 0.220
  • (+0.193%)
  • 最高
  • 114.500
  • 最低
  • 113.853
  • 成交股數
  • 59.65萬
  • 成交金額
  • 2.29千萬
  • 買入
  • 113.150
  • 賣出
  • 115.320
  • 市值
  • 392.30億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 22026
  • 每宗成交金額
  • 4,828
  • 波幅
  • 4.631%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 11.63/9.93
  • 周息率/預期
  • 4.87%/5.17%
  • 10日股價變動
  • 6.774%
  • 風險率
  • 5.739
  • 振幅率
  • 1.777%
  • 啤打系數
  • 0.634

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 06/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

06/07/2026 14:20

美股動向 | 博通與蘋果技術合作夥伴關係延長至2031年

  《經濟通通訊社7日專訊》根據最新的美國證交會文件,博通(US.AVGO)與蘋果(US.AAPL)已達成一項全新協議,將雙方的技術合作夥伴關係正式延長至2031年。

 

  博通在聲明中指出,公司將持續開發並供應一系列客製化特殊應用積體電路矽產品,以滿足蘋果未來多代產品的製造需求。這項長線合約不僅鞏固了雙方的供應鏈互信,也顯示蘋果對硬體效能升級的長期規劃。

 

  除了既有的終端設備合作,蘋果與博通正加速推進代號為「Baltra」的自研AI伺服器晶片開發項目。該款專為人工智慧推論任務設計的處理器,預計將採用台積電先進的3納米製程技術,並有望於2026年底前投入量產。透過導入小晶片架構,博通將協助蘋果在維持核心設計機密的同時,有效降低伺服器晶片的製造成本與複雜度。(kk)

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