26,081.88
-312.38
(-1.18%)
26,085
-266
(-1.01%)
高水3
8,812.14
-92.97
(-1.04%)
5,012.02
-80.06
(-1.57%)
1,889.20億
4,051.43
-4.12
(-0.102%)
4,728.67
-7.94
(-0.168%)
14,885.42
+89.09
(+0.602%)
2,754.02
-0.78
(-0.03%)
75,011.5300
-142.7500
(-0.190%)
TFI International
  • 127.810
  • +5.010
  • (+4.080%)
  • 最高
  • 128.820
  • 最低
  • 123.420
  • 成交股數
  • 31.34萬
  • 成交金額
  • 2.20千萬
  • 前收市
  • 122.800
  • 開市
  • 123.420
  • 盤後
  • 125.350
  • -2.460
  • (-1.925%)
  • 最高
  • 127.848
  • 最低
  • 125.350
  • 成交股數
  • 3.31萬
  • 成交金額
  • 2.76百萬
  • 買入
  • 88.000
  • 賣出
  • 141.110
  • 市值
  • 100.92億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 4826
  • 每宗成交金額
  • 4,554
  • 波幅
  • 5.994%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 32.96/13.26
  • 周息率/預期
  • 1.50%/1.47%
  • 10日股價變動
  • 14.782%
  • 風險率
  • 11.961
  • 振幅率
  • 2.466%
  • 啤打系數
  • 1.632

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 16/04/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

12/03/2026 00:22

美股動向 | 應用材料續漲,與美光及SK海力士研發新一代AI記憶體晶片

  《經濟通通訊社12日專訊》應用材料(US.AMAT)繼周二(10日)收盤上漲逾2%後,周三(11日)美股盤前持續走高,漲幅逾1%。

 

  消息面上,應用材料宣布與全球記憶體晶片巨企美光(US.MU)及SK海力士(US.HXSCL)達成戰略合作,共同開發對人工智能與高效能運算(HPC)至關重要的新一代記憶體晶片。該研發基地設於美國矽谷,旨在讓記憶體製造商的工程師與設備開發人員進行深度聯合研究。(kk)

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