24,091.36

+594.47

(+2.53%)

24,080

+606

(+2.58%)

低水11

8,045.88

+275.62

(+3.55%)

4,703.11

+196.07

(+4.35%)

3,175.50億

3,970.88

-19.36

(-0.485%)

4,755.53

-36.73

(-0.766%)

14,939.73

-285.38

(-1.874%)

2,779.14

-1.06

(-0.04%)

62,606.7000

-757.3000

(-1.195%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1552

澳元最佳客戶買入價

5.4518

歐元最佳客戶買入價

8.9741

英鎊最佳客戶買入價

10.4964

日圓最佳客戶買入價

4.8459

／

／

TTEC Holdings

2.080
-0.080
(-3.704%)

最高
2.210

最低
2.060

成交股數
18.26萬

成交金額
29.74萬

前收市
2.160

開市
2.180

盤後

2.150
0.070
(+3.365%)

最高
2.150

最低
2.080

成交股數
1,966.00

成交金額
4,013.38

買入
2.020

賣出
2.300

市值
1.05億

貨幣
USD

交易宗數
1560

每宗成交金額
191

波幅
15.547%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
--/1.71

周息率/預期
2.78%/--

10日股價變動
1.463%

風險率
0.768

振幅率
5.076%

啤打系數
0.986

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 07/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)