23,572.16

-44.16

(-0.19%)

23,559

+14

(+0.06%)

低水13

7,803.09

-9.26

(-0.12%)

4,555.27

+14.04

(+0.31%)

1,640.88億

3,997.65

-43.59

(-1.079%)

4,801.55

-40.45

(-0.835%)

15,259.74

-157.06

(-1.019%)

2,782.73

-6.61

(-0.24%)

63,389.7000

-653.2300

(-1.020%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1568

澳元最佳客戶買入價

5.4648

歐元最佳客戶買入價

8.9927

英鎊最佳客戶買入價

10.5213

日圓最佳客戶買入價

4.8559

／

／

美國社區銀行

35.650
+0.160
(+0.451%)

最高
35.805

最低
35.270

成交股數
65.26萬

成交金額
1.25千萬

前收市
35.490

開市
35.350

盤後

35.650
0.000
(0.000%)

最高
35.650

最低
35.650

成交股數
14.62萬

成交金額
66.22萬

買入
14.270

賣出
36.050

市值
42.50億

貨幣
USD

交易宗數
10152

每宗成交金額
1,229

波幅
4.413%

交易所
NYSE

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
13.00/13.92

周息率/預期
2.82%/3.00%

10日股價變動
1.683%

風險率
1.639

振幅率
3.162%

啤打系數
1.106

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 06/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)