23,496.89

-119.43

(-0.51%)

23,499

+25

(+0.11%)

高水2

7,770.26

-42.09

(-0.54%)

4,507.04

-34.19

(-0.75%)

3,197.11億

3,990.24

-51.00

(-1.262%)

4,792.26

-49.74

(-1.027%)

15,225.11

-191.69

(-1.243%)

2,780.20

-9.14

(-0.33%)

63,626.0100

-416.9200

(-0.651%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1558

澳元最佳客戶買入價

5.4490

歐元最佳客戶買入價

8.9743

英鎊最佳客戶買入價

10.5015

日圓最佳客戶買入價

4.8510

／

／

維德思投資

155.030
+0.240
(+0.155%)

最高
156.920

最低
152.300

成交股數
18.24萬

成交金額
1.16千萬

前收市
154.790

開市
155.570

盤後

155.030
0.000
(0.000%)

最高
155.030

最低
155.030

成交股數
1.30萬

成交金額
11.93萬

買入
138.090

賣出
167.700

市值
10.13億

貨幣
USD

交易宗數
3888

每宗成交金額
2,987

波幅
11.138%

交易所
NYSE

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
9.12/5.53

周息率/預期
7.66%/6.83%

10日股價變動
5.048%

風險率
23.979

振幅率
3.328%

啤打系數
1.205

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 07/07/2026 18:30:30
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)