玻璃基板會是下一個風口嗎？

　　近期全球人工智能(AI)概念股份經歷一輪快速調整，預計短期美國大型科企業績將對板塊氣氛具較大影響。而中線來看，AI相關需求仍處較高景氣，行業向上趨勢未有太大改變。但另一方面，過去市場對AI炒作路線進行不斷深挖，從GPU晶片、伺服器架構、雲業務，再到封裝與代工、高頻寬記憶體、高速傳輸與網絡等，不同領域價值被市場逐步洞悉。筆者認為往後一細分領域仍值得重視，此為玻璃基板(TGV)。

　　玻璃基板是半導體先進封裝的最新技術趨勢，具備低成本、高機械穩定性及優良高頻電學特性，近期已被市場所重視，預計在未來兩年內將進入大規模量產。這封裝技術以玻璃材料取代傳統矽基板(TSV)，在玻璃基板上打通垂直通孔，實現晶片與基板之間的高密度互連。與矽相比，玻璃具有更低的介電常數、更好的絕緣性與更高的尺寸穩定性，能顯著降低訊號損耗。

　　玻璃基板具有幾方面優勢，當中低成本是最大吸引力之一。相較於矽基板，現時市場估算玻璃基板的製作成本僅為矽基板的約八分之一，這意味著在大規模量產時，能顯著降低整體封裝成本，提升市場競爭力。其次，玻璃基板的高頻電學性能佳。玻璃的介電常數僅為矽的三分之一，能有效降低訊號損耗，提升高速運算與高頻通訊的穩定性。

玻璃基板是半導體先進封裝的最新技術趨勢，具備低成本、高機械穩定性及優良高頻電學特性。(Shutterstock)

　　基於此，未來玻璃基板有望廣泛應用於CPU、GPU、AI晶片、射頻器件、MEMS傳感器，以及高頻通訊與顯示面板，成為支撐新一代技術的關鍵材料。隨著AI與高速運算需求爆發，筆者相信玻璃基板的潛在市場優勢將愈見明顯。

　　由於玻璃本身就是極佳的絕緣體，因此在製作玻璃基板與玻璃通孔時，不須像傳統矽基板那樣耗時在通孔內壁額外沉積氧化矽等絕緣層。製作過程相對簡化且工藝簡單，有效降低生產難度，這不僅提升了良率，也縮短了研發與量產的周期，讓技術更快落地。即使在超薄狀態下，玻璃基板的翹曲程度仍顯著低於矽基板，確保了封裝的可靠性，這對於需要長期穩定運行的高端晶片而言十分重要。

　　投資市場上，康寧(US.GLW)為特殊玻璃製造商，在玻璃基板研發及矽基板技術較為領先，另外英特爾(US.INTC)、台積電(US.TSM)、英偉達(US.NVDA)、超微(US.AMD)、蘋果(US.AAPL)、應用材料(US.AMAT)、博通(US.AVGO)等，也有在玻璃基板業務有所布局，投資者亦不妨留意。