25,811.21
-198.19
(-0.76%)
25,828
-168
(-0.65%)
高水17
8,557.11
-95.04
(-1.10%)
4,863.33
-12.28
(-0.25%)
1,813.47億
3,829.80
+20.14
(+0.529%)
4,608.63
+65.45
(+1.441%)
13,917.07
+468.78
(+3.486%)
2,752.60
+39.86
(+1.47%)
63,826.1400
+306.1400
(0.482%)
Arq
  • 2.010
  • +0.040
  • (+2.030%)
  • 最高
  • 2.055
  • 最低
  • 1.930
  • 成交股數
  • 36.54萬
  • 成交金額
  • 52.22萬
  • 前收市
  • 1.970
  • 開市
  • 1.950
  • 盤後
  • 1.960
  • -0.050
  • (-2.488%)
  • 最高
  • 2.010
  • 最低
  • 1.960
  • 成交股數
  • 107.00
  • 成交金額
  • 15.05
  • 買入
  • 1.790
  • 賣出
  • 2.440
  • 市值
  • 8.46千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3493
  • 每宗成交金額
  • 149
  • 波幅
  • 8.848%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-10.94
  • 周息率/預期
  • 7.44%/--
  • 10日股價變動
  • -1.471%
  • 風險率
  • 1.909
  • 振幅率
  • 6.452%
  • 啤打系數
  • 2.737

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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