26,009.40
+124.97
(+0.48%)
25,998
+2
(+0.01%)
低水11
8,652.15
+40.00
(+0.46%)
4,875.61
+46.39
(+0.96%)
2,551.79億
3,809.66
-22.60
(-0.590%)
4,543.18
-45.02
(-0.981%)
13,448.29
-130.64
(-0.962%)
2,712.74
-33.70
(-1.23%)
62,991.3700
-578.6400
(-0.910%)
Banc of California
  • 19.140
  • -0.010
  • (-0.052%)
  • 最高
  • 19.210
  • 最低
  • 18.995
  • 成交股數
  • 5.34萬
  • 成交金額
  • 19.88萬
  • 前收市
  • 19.150
  • 開市
  • 19.020
  • 買入
  • 19.120
  • 賣出
  • 19.160
  • 市值
  • 30.34億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 228
  • 每宗成交金額
  • 872
  • 波幅
  • 14.436%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 14.73/10.35
  • 周息率/預期
  • 2.30%/2.51%
  • 10日股價變動
  • -9.729%
  • 風險率
  • 1.697
  • 振幅率
  • 3.261%
  • 啤打系數
  • 0.950

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 09:37:30
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處