26,009.40
+124.97
(+0.48%)
25,999
+3
(+0.01%)
低水10
8,652.15
+40.00
(+0.46%)
4,875.61
+46.39
(+0.96%)
2,551.79億
3,809.66
-22.60
(-0.590%)
4,543.18
-45.02
(-0.981%)
13,448.29
-130.64
(-0.962%)
2,712.74
-33.70
(-1.23%)
62,991.3700
-578.6400
(-0.910%)
Business First Bancshares
  • 32.255
  • +0.435
  • (+1.367%)
  • 最高
  • 32.375
  • 最低
  • 32.255
  • 成交股數
  • 5,109.00
  • 成交金額
  • 19.89萬
  • 前收市
  • 31.820
  • 開市
  • 32.300
  • 買入
  • 31.990
  • 賣出
  • 32.390
  • 市值
  • 10.40億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 90
  • 每宗成交金額
  • 2,210
  • 波幅
  • 3.548%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 11.28/10.10
  • 周息率/預期
  • 1.85%/1.89%
  • 10日股價變動
  • 5.694%
  • 風險率
  • 2.252
  • 振幅率
  • 2.023%
  • 啤打系數
  • 0.750

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 09:37:30
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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