25,833.40
-176.00
(-0.68%)
25,832
-164
(-0.63%)
低水1
8,561.57
-90.58
(-1.05%)
4,848.42
-27.19
(-0.56%)
1,468.35億
3,818.08
+8.42
(+0.221%)
4,590.86
+47.68
(+1.049%)
13,824.40
+376.11
(+2.797%)
2,740.46
+27.72
(+1.02%)
63,984.0000
+464.0000
(0.730%)
塞拉銀行
  • 40.390
  • -0.100
  • (-0.247%)
  • 最高
  • 41.205
  • 最低
  • 40.200
  • 成交股數
  • 7.95萬
  • 成交金額
  • 2.87百萬
  • 前收市
  • 40.490
  • 開市
  • 40.690
  • 盤後
  • 40.390
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 40.390
  • 最低
  • 40.390
  • 成交股數
  • 4,060.00
  • 成交金額
  • 16.40萬
  • 買入
  • 34.970
  • 賣出
  • 65.160
  • 市值
  • 5.28億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1695
  • 每宗成交金額
  • 1,693
  • 波幅
  • 2.541%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 11.92/13.96
  • 周息率/預期
  • 2.50%/2.65%
  • 10日股價變動
  • -3.188%
  • 風險率
  • 4.233
  • 振幅率
  • 2.803%
  • 啤打系數
  • 0.927

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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