26,009.40
+124.97
(+0.48%)
25,941
-55
(-0.21%)
低水68
8,652.15
+40.00
(+0.46%)
4,875.61
+46.39
(+0.96%)
2,551.79億
3,809.66
-22.60
(-0.590%)
4,543.18
-45.02
(-0.981%)
13,448.29
-130.64
(-0.962%)
2,712.74
-33.70
(-1.23%)
62,647.9900
-922.0200
(-1.450%)
精選國際酒店
  • 111.490
  • -0.170
  • (-0.152%)
  • 最高
  • 112.500
  • 最低
  • 110.170
  • 成交股數
  • 53.34萬
  • 成交金額
  • 3.06千萬
  • 前收市
  • 111.660
  • 開市
  • 111.160
  • 盤前
  • 111.490
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 113.970
  • 最低
  • 110.560
  • 成交股數
  • 18.00
  • 成交金額
  • 355.06
  • 買入
  • 110.180
  • 賣出
  • 115.670
  • 市值
  • 50.80億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 9620
  • 每宗成交金額
  • 3,178
  • 波幅
  • 5.897%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 15.09/14.30
  • 周息率/預期
  • 1.03%/0.99%
  • 10日股價變動
  • 1.391%
  • 風險率
  • 9.306
  • 振幅率
  • 3.965%
  • 啤打系數
  • 0.376

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 08:27:15
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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