25,803.18
-206.22
(-0.79%)
25,827
-169
(-0.65%)
高水24
8,557.14
-95.01
(-1.10%)
4,872.10
-3.51
(-0.07%)
1,887.33億
3,824.20
+14.54
(+0.382%)
4,603.11
+59.93
(+1.319%)
13,885.75
+437.46
(+3.253%)
2,750.04
+37.30
(+1.37%)
63,802.3200
+282.3200
(0.444%)
極速網絡
  • 29.980
  • -0.160
  • (-0.531%)
  • 最高
  • 30.438
  • 最低
  • 29.530
  • 成交股數
  • 1.74百萬
  • 成交金額
  • 4.76千萬
  • 前收市
  • 30.140
  • 開市
  • 30.330
  • 盤後
  • 29.750
  • -0.230
  • (-0.767%)
  • 最高
  • 30.310
  • 最低
  • 29.540
  • 成交股數
  • 6.77萬
  • 成交金額
  • 2.26百萬
  • 買入
  • 28.770
  • 賣出
  • 31.250
  • 市值
  • 39.42億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 19921
  • 每宗成交金額
  • 2,388
  • 波幅
  • 5.199%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 251.17/19.32
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 0.841%
  • 風險率
  • 5.451
  • 振幅率
  • 3.591%
  • 啤打系數
  • 1.526

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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