25,834.53
-174.87
(-0.67%)
25,837
-159
(-0.61%)
高水2
8,560.41
-91.74
(-1.06%)
4,846.72
-28.89
(-0.59%)
1,470.48億
3,818.09
+8.43
(+0.221%)
4,590.28
+47.10
(+1.037%)
13,821.52
+373.23
(+2.775%)
2,739.87
+27.13
(+1.00%)
63,984.0000
+464.0000
(0.730%)
第一社區銀行股份
  • 47.900
  • +0.180
  • (+0.377%)
  • 最高
  • 48.700
  • 最低
  • 47.000
  • 成交股數
  • 8.72萬
  • 成交金額
  • 3.62百萬
  • 前收市
  • 47.720
  • 開市
  • 48.110
  • 盤後
  • 47.900
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 47.900
  • 最低
  • 47.900
  • 成交股數
  • 924.00
  • 成交金額
  • 4.39萬
  • 買入
  • 19.270
  • 賣出
  • 77.050
  • 市值
  • 9.00億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2656
  • 每宗成交金額
  • 1,364
  • 波幅
  • 6.053%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 18.08/13.75
  • 周息率/預期
  • 4.69%/2.64%
  • 10日股價變動
  • 1.354%
  • 風險率
  • 4.452
  • 振幅率
  • 3.956%
  • 啤打系數
  • 0.387

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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