24,763.81
-70.31
(-0.28%)
24,764
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平水0
8,266.27
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1,527.00億
3,888.37
-48.15
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-319.10
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2,604.55
-50.17
(-1.89%)
84,570.5200
+172.9200
(0.205%)
Highlander Silver Corp
  • 5.450
  • -0.380
  • (-6.518%)
  • 最高
  • 5.750
  • 最低
  • 5.360
  • 成交股數
  • 93.00萬
  • 成交金額
  • 3.21百萬
  • 前收市
  • 5.830
  • 開市
  • 5.670
  • 買入
  • 4.940
  • 賣出
  • 6.030
  • 市值
  • 11.87億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2773
  • 每宗成交金額
  • 1,158
  • 波幅
  • 11.335%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/32.81
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -0.909%
  • 風險率
  • 1.327
  • 振幅率
  • 3.833%
  • 啤打系數
  • 0.825

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 23/09/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

11/09/2026 03:55

美股動向 | 台積電晶圓代工市佔創新高,次季達72.5%

  《經濟通通訊社11日專訊》市場研究機構TrendForce最新數據顯示,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計營收升至約534.9億美元,創歷史新高。其中,台積電(US.TSM)第二季營收近402億美元,按季增12.1%,全球市佔率由首季72.3%升至72.5%,創新高,遠拋其他競爭對手。

 

  TrendForce指出,AI伺服器GPU及XPU需求強勁,令台積電5/4納米及3納米產能持續滿載;加上新款iPhone備貨及晶圓平均售價上升,推動出貨量及營收同步增長。值得注意的是,台積電2納米製程亦於第二季開始帶來營收貢獻。

 

  三星電子以5.9%市占率排名第二,中芯國際則升至5.4%,按季營收增長20%,與三星差距進一步收窄。TrendForce認為,AI周邊晶片、伺服器網絡產品及消費電子需求增加,均支持晶圓代工市場延續增長。(kk)

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