25,863.76
-145.64
(-0.56%)
25,877
-119
(-0.46%)
高水13
8,572.09
-80.06
(-0.93%)
4,883.64
+8.03
(+0.16%)
2,170.56億
3,822.28
+12.62
(+0.331%)
4,600.93
+57.75
(+1.271%)
13,885.71
+437.42
(+3.253%)
2,747.79
+35.05
(+1.29%)
63,666.2300
+146.2300
(0.230%)
單片機微系統
  • 2.700
  • +0.060
  • (+2.273%)
  • 最高
  • 2.730
  • 最低
  • 2.640
  • 成交股數
  • 17.38萬
  • 成交金額
  • 33.98萬
  • 前收市
  • 2.640
  • 開市
  • 2.670
  • 盤後
  • 2.700
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 2.700
  • 最低
  • 2.700
  • 成交股數
  • 50.00
  • 成交金額
  • 15.65
  • 買入
  • 2.650
  • 賣出
  • 2.790
  • 市值
  • 6.34千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 676
  • 每宗成交金額
  • 503
  • 波幅
  • 10.320%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-14.00
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -2.878%
  • 風險率
  • 0.473
  • 振幅率
  • 4.461%
  • 啤打系數
  • 1.323

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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