25,821.12
-188.28
(-0.72%)
25,831
-165
(-0.63%)
高水10
8,553.41
-98.74
(-1.14%)
4,846.82
-28.79
(-0.59%)
1,509.22億
3,818.05
+8.39
(+0.220%)
4,589.15
+45.97
(+1.012%)
13,819.85
+371.56
(+2.763%)
2,738.36
+25.62
(+0.94%)
63,873.9900
+353.9900
(0.557%)
Jefferson Capital Inc
  • 20.640
  • +0.530
  • (+2.636%)
  • 最高
  • 20.720
  • 最低
  • 20.170
  • 成交股數
  • 29.05萬
  • 成交金額
  • 4.90百萬
  • 前收市
  • 20.110
  • 開市
  • 20.310
  • 盤後
  • 20.640
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 20.640
  • 最低
  • 20.640
  • 成交股數
  • 456.00
  • 成交金額
  • 1.18萬
  • 買入
  • 14.000
  • 賣出
  • 36.000
  • 市值
  • 12.39億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 4126
  • 每宗成交金額
  • 1,187
  • 波幅
  • 6.078%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 3.91/--
  • 周息率/預期
  • 4.77%/4.77%
  • 10日股價變動
  • 7.893%
  • 風險率
  • 1.802
  • 振幅率
  • 2.406%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處