25,836.93
-172.47
(-0.66%)
25,836
-160
(-0.62%)
低水1
8,561.38
-90.77
(-1.05%)
4,848.43
-27.18
(-0.56%)
1,474.00億
3,817.65
+7.99
(+0.210%)
4,589.49
+46.31
(+1.019%)
13,826.28
+377.99
(+2.811%)
2,740.44
+27.70
(+1.02%)
63,922.0000
+402.0000
(0.633%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


John Marshall Bancorp
  • 23.670
  • +0.470
  • (+2.026%)
  • 最高
  • 23.880
  • 最低
  • 23.400
  • 成交股數
  • 3.62萬
  • 成交金額
  • 77.26萬
  • 前收市
  • 23.200
  • 開市
  • 23.400
  • 盤後
  • 23.310
  • -0.360
  • (-1.521%)
  • 最高
  • 23.670
  • 最低
  • 23.310
  • 成交股數
  • 425.00
  • 成交金額
  • 1.03萬
  • 買入
  • 19.210
  • 賣出
  • 31.450
  • 市值
  • 3.27億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 520
  • 每宗成交金額
  • 1,486
  • 波幅
  • 5.418%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 14.68/--
  • 周息率/預期
  • 0.78%/1.21%
  • 10日股價變動
  • 7.007%
  • 風險率
  • 1.030
  • 振幅率
  • 3.818%
  • 啤打系數
  • 0.544

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處