26,009.40
+124.97
(+0.48%)
25,969
-27
(-0.10%)
低水40
8,652.15
+40.00
(+0.46%)
4,875.61
+46.39
(+0.96%)
2,551.79億
3,809.66
-22.60
(-0.590%)
4,543.18
-45.02
(-0.981%)
13,448.29
-130.64
(-0.962%)
2,712.74
-33.70
(-1.23%)
63,253.2500
-316.7600
(-0.498%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入

查看更多「香港好去處」精彩內容

26
九月
亞洲國際博覽館|日本人氣國民級樂團 back number 9月即將登陸亞博舉行 “Grateful Yesterdays Tour 2026” 香港演唱會 亞洲國際博覽館|日本人氣國民級樂團 back number 9月即將登陸亞博舉行 “Grateful Yesterdays Tour 2026” 香港演唱會
亞洲國際博覽館|日本人氣國民級樂團 back number 9月即將登陸亞博舉行 “Grateful...
推介度:
26/09/2026 - 27/09/2026
16
九月
啟德體育園|Post Malone Presents The BIG Stadium World Tour 啟德體育園|Post Malone Presents The BIG Stadium World Tour
啟德體育園|Post Malone Presents The BIG Stadium World T...
推介度:
16/09/2026

Lindsay Corp
  • 114.680
  • +3.860
  • (+3.483%)
  • 最高
  • 114.680
  • 最低
  • 112.870
  • 成交股數
  • 3,162.00
  • 成交金額
  • 19.44萬
  • 前收市
  • 110.820
  • 開市
  • 113.500
  • 買入
  • 112.510
  • 賣出
  • 114.950
  • 市值
  • 11.27億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 104
  • 每宗成交金額
  • 1,869
  • 波幅
  • 4.173%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 21.27/16.18
  • 周息率/預期
  • 1.34%/1.37%
  • 10日股價變動
  • 0.494%
  • 風險率
  • 11.154
  • 振幅率
  • 1.797%
  • 啤打系數
  • 0.361

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 09:51:15
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處