25,882.43
-126.97
(-0.49%)
25,891
-105
(-0.40%)
高水9
8,578.54
-73.61
(-0.85%)
4,866.41
-9.20
(-0.19%)
1,351.59億
3,815.59
+5.93
(+0.156%)
4,585.65
+42.47
(+0.935%)
13,817.39
+369.10
(+2.745%)
2,735.57
+22.83
(+0.84%)
63,764.7500
+244.7500
(0.385%)
Seres Therapeutics Inc
  • 5.030
  • +0.200
  • (+4.141%)
  • 最高
  • 5.130
  • 最低
  • 4.900
  • 成交股數
  • 2.98萬
  • 成交金額
  • 13.05萬
  • 前收市
  • 4.830
  • 開市
  • 4.900
  • 盤後
  • 5.030
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 5.030
  • 最低
  • 5.030
  • 成交股數
  • 72.00
  • 成交金額
  • 366.61
  • 買入
  • 4.980
  • 賣出
  • 5.300
  • 市值
  • 4.68千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 631
  • 每宗成交金額
  • 207
  • 波幅
  • 8.666%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-0.74
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -3.824%
  • 風險率
  • 5.048
  • 振幅率
  • 7.161%
  • 啤打系數
  • 1.191

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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