美股動向｜科技巨企發債規模激增推高債息，投資者需求降溫

　　《經濟通通訊社30日專訊》美國主要科技企業為人工智能基建大舉融資，推升債券市場供應壓力。亞馬遜(US.AMZN)、谷歌母公司Alphabet(US.GOOGL)、Meta(US.META)及甲骨文(US.ORCL)等科技巨企今年發債規模已達1940億美元，較2025年全年激增79%。

　　Reuters分析LSEG數據顯示，截至上周五(24日)，上述四家企業連同微軟(US.MSFT)今年發債總量已達1940億美元。高盛預測五大科技巨企全年發債規模將達2500億美元，2027年更可能攀升至4000億美元。

　　主要年期債券利差全面擴闊：2-4年期債券中位數利差由30點子升至40點子；5-7年期由50點子擴至60點子；20年以上長期債更從108.5點子升至118點子。LSEG數據顯示，今年發行的91隻科技巨企債券中，78隻次級市場孳息率較發行時上升，中位數升幅達22點子。

　　阿波羅全球管理數據顯示，科技債認購倍數從2月近5倍降至7月不足2倍。Sage Advisory指出，亞馬遜最新250億美元發債交易，導致其年初發行的30年期債利差擴闊20點子。高盛估算，科技巨企資本支出今年將達7500億美元，債務融資規模約佔三分之一。

　　高盛警告，隨發債規模擴大，市場飽和與發行人集中度問題將加劇。Brown Advisory固定收益主管Colby Stilson表示：「信貸市場對巨額發債已顯疲態，未來或需提供更高溢價吸引需求。」目前科技巨企美元債總規模已突破3600億美元，較去年9月倍增。