25,822.59
-186.81
(-0.72%)
25,835
-161
(-0.62%)
高水12
8,562.45
-89.70
(-1.04%)
4,875.51
-0.10
(0.00%)
2,092.01億
3,822.34
+12.68
(+0.333%)
4,599.95
+56.77
(+1.250%)
13,883.69
+435.40
(+3.238%)
2,748.96
+36.22
(+1.34%)
63,669.9900
+149.9900
(0.236%)
P3 Health Partners Inc
  • 10.020
  • +0.190
  • (+1.933%)
  • 最高
  • 10.730
  • 最低
  • 9.950
  • 成交股數
  • 1.94萬
  • 成交金額
  • 13.29萬
  • 前收市
  • 9.830
  • 開市
  • 9.950
  • 盤後
  • 10.200
  • 0.180
  • (+1.796%)
  • 最高
  • 10.200
  • 最低
  • 10.020
  • 成交股數
  • 358.00
  • 成交金額
  • 370.75
  • 買入
  • 9.180
  • 賣出
  • 20.100
  • 市值
  • 3.27千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 351
  • 每宗成交金額
  • 379
  • 波幅
  • 13.760%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-36.41
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 7.626%
  • 風險率
  • 3.491
  • 振幅率
  • 9.524%
  • 啤打系數
  • 2.098

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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