25,833.56
-175.84
(-0.68%)
25,839
-157
(-0.60%)
高水5
8,559.98
-92.17
(-1.07%)
4,848.22
-27.39
(-0.56%)
1,464.32億
3,818.71
+9.05
(+0.238%)
4,593.26
+50.08
(+1.102%)
13,837.74
+389.45
(+2.896%)
2,742.09
+29.35
(+1.08%)
63,984.0000
+464.0000
(0.730%)
Sight Sciences
  • 5.530
  • +0.270
  • (+5.133%)
  • 最高
  • 5.650
  • 最低
  • 5.050
  • 成交股數
  • 17.80萬
  • 成交金額
  • 88.91萬
  • 前收市
  • 5.260
  • 開市
  • 5.350
  • 盤後
  • 5.530
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 5.530
  • 最低
  • 5.530
  • 成交股數
  • 396.00
  • 成交金額
  • 2,323.45
  • 買入
  • 2.500
  • 賣出
  • 5.500
  • 市值
  • 2.86億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1996
  • 每宗成交金額
  • 445
  • 波幅
  • 10.884%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-43.47
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 17.660%
  • 風險率
  • 1.500
  • 振幅率
  • 4.035%
  • 啤打系數
  • 4.303

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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