25,851.02
-158.38
(-0.61%)
25,858
-138
(-0.53%)
高水7
8,564.32
-87.83
(-1.02%)
4,844.21
-31.40
(-0.64%)
1,002.67億
3,807.85
-1.81
(-0.048%)
4,574.25
+31.07
(+0.684%)
13,752.82
+304.53
(+2.264%)
2,728.22
+15.48
(+0.57%)
63,917.9900
+397.9900
(0.627%)
Seaport Therapeutics, Inc.
  • 20.650
  • +0.190
  • (+0.929%)
  • 最高
  • 21.100
  • 最低
  • 19.540
  • 成交股數
  • 13.95萬
  • 成交金額
  • 2.21百萬
  • 前收市
  • 20.460
  • 開市
  • 19.540
  • 盤後
  • 21.060
  • 0.410
  • (+1.985%)
  • 最高
  • 21.060
  • 最低
  • 20.650
  • 成交股數
  • 826.00
  • 成交金額
  • 1.49萬
  • 買入
  • 8.270
  • 賣出
  • 32.020
  • 市值
  • 10.95億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1491
  • 每宗成交金額
  • 1,480
  • 波幅
  • 8.086%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-7.87
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -5.880%
  • 風險率
  • 1.975
  • 振幅率
  • 6.338%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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