美股動向 | Tower半導體獲日本政府10億美元補助

　　《經濟通通訊社15日專訊》Tower半導體(US.TSEM)宣布將投資30億美元擴展日本晶片製造業務，其中10億美元資金來自日本政府補助。該公司表示，此項目將提升其300毫米矽光子技術、矽鍺製程及先進封裝能力。

　　此次擴建旨在提升製造產能，以滿足客戶需求增長，特別是來自人工智能及數據中心應用對先進光學連接技術的需求。Tower半導體強調，該計劃獲得日本經濟產業省支持。

　　根據公告，日本政府將提供10億美元補助金，佔總投資額三分之一。公司指出，這項戰略性擴張將強化其在特殊製程晶片領域的競爭優勢，並配合日本政府推動半導體產業本土化的政策方向。

　　投資消息刺激Tower半導體股價在盤前交易時段走高，其後在交易時段持續上升。市場分析認為，大規模投資計劃配合政府背書，顯示企業在關鍵技術領域的長期佈局獲得實質支持。