25,796.32
-213.08
(-0.82%)
25,809
-187
(-0.72%)
高水13
8,553.62
-98.53
(-1.14%)
4,866.87
-8.74
(-0.18%)
1,853.25億
3,830.03
+20.37
(+0.535%)
4,612.33
+69.15
(+1.522%)
13,929.31
+481.02
(+3.577%)
2,755.30
+42.56
(+1.57%)
63,843.2100
+323.2100
(0.509%)
Mammoth Energy Services
  • 2.700
  • +0.050
  • (+1.887%)
  • 最高
  • 2.731
  • 最低
  • 2.610
  • 成交股數
  • 25.65萬
  • 成交金額
  • 52.41萬
  • 前收市
  • 2.650
  • 開市
  • 2.640
  • 盤後
  • 2.700
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 2.720
  • 最低
  • 2.700
  • 成交股數
  • 8.00
  • 成交金額
  • 22.00
  • 買入
  • 2.230
  • 賣出
  • 3.240
  • 市值
  • 1.28億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1537
  • 每宗成交金額
  • 341
  • 波幅
  • 9.019%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-6.14
  • 周息率/預期
  • 4.72%/--
  • 10日股價變動
  • -3.915%
  • 風險率
  • 0.422
  • 振幅率
  • 5.487%
  • 啤打系數
  • 1.041

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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