25,821.12
-188.28
(-0.72%)
25,831
-165
(-0.63%)
高水10
8,553.41
-98.74
(-1.14%)
4,846.82
-28.79
(-0.59%)
1,509.22億
3,818.05
+8.39
(+0.220%)
4,589.15
+45.97
(+1.012%)
13,819.85
+371.56
(+2.763%)
2,738.36
+25.62
(+0.94%)
63,873.9900
+353.9900
(0.557%)
VirTra
  • 3.060
  • -0.030
  • (-0.971%)
  • 最高
  • 3.095
  • 最低
  • 3.010
  • 成交股數
  • 2.83萬
  • 成交金額
  • 8.68萬
  • 前收市
  • 3.090
  • 開市
  • 3.070
  • 盤後
  • 3.060
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 3.060
  • 最低
  • 3.060
  • 成交股數
  • 4.00
  • 成交金額
  • 14.53
  • 買入
  • 2.770
  • 賣出
  • 4.770
  • 市值
  • 3.49千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 199
  • 每宗成交金額
  • 436
  • 波幅
  • 11.911%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/15.45
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -2.392%
  • 風險率
  • 1.002
  • 振幅率
  • 3.859%
  • 啤打系數
  • 2.473

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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