《午市前瞻》恒指反彈惟需守穩23200，科企出售剩餘AI算力晶片股借勢回

　　外圍AI及半導體板塊跌倒，輪到本港傳統科網及生科概念發威，踏入第三季首個交易日，港股今早最多曾升453點至23335點，至10天線（約23356）見阻力隨即回吐，恒生指數半日報23154，升273點或1.2%。恒生中國企業指數報7648，升90點或1.2%。恒生科技指數報4499，升27點或0.6%。交投顯著升溫，主板成交近2134億元，北水半日淨流入41億元。

*聶振邦：恒指要收復20天線才確定升勢*

　　隔夜歐美股市普遍走軟，亞太主要股市今早亦低走，惟恒指踏入第三季，首日表現強勢，開盤即重上25000點，盤中更曾升逾400點。高歌證券金融首席分析師聶振邦向《經濟通通訊社》表示，有別於星期一（29日）主要由期指結算帶動恒指上升，但升勢維持一天，周二便打回原形。港股下半年開局，基金重新部署倉位，恒指權重科網股經過之前持續下跌後，現時市盈率偏低，吸引資金追落後。雖然內銀股今早表現差強人意，四大行齊齊逆市跌，但聶振邦指，由於四大行在恒指的權重不及科網股，即使股價走軟，料對大市不會構成太大影響。另外，友邦(01299)、滙控(00005)值得留意，由於早前內地收緊外流資金，加上下半年環球金融環境或出現較大變化，加上美聯儲下半年加息預期升溫，對其股價或構成壓力，拖恒指後腿。

　　聶振邦表示，下半年環球股市或炒作科技股估值重塑，有利低水的恒指權重科網股反彈，並帶動恒指回升。不過恒指升浪是否持續，宜多觀察兩天，視乎未來兩天恒指能否穩守23200點，才能確定二萬三大關穩固。聶振邦指，外圍因素仍將持續影響港股，就如1月恒指開局表現不俗，但2月底受美伊政局影響，加上環球金融市場加大對AI硬件炒作，港股走勢從此逆轉，尤其是6月份大跌2300點，佔恒指上半年2600點的大部分跌幅。聶振邦強調，恒指今天反彈並不表示後市一帆風順，外圍影響仍不容忽視。他認為，恒指從近日低位反彈1000點並不意外，但要收復20天線（約24000點）才能確立恒指止跌回升的格局。

*AI硬件股上半年升幅大，下半年估值或下調*

　　據報Meta計劃建立雲端業務，出售剩餘的AI算力，與亞馬遜的AWS及微軟Azure競爭，股價收市炒高近9%。隔夜華爾街晶片股急挫，費城半導體指數跌6.27%，報13353點。美光急挫10.6%，英特爾跌9%，Sandisk跌10.6%。晶片龍頭英偉達跌1.3%。近期以晶片股帶動股市的韓股KOSPI今早亦跌6%。

　　港股近期熱炒的AI晶片及其他硬件相關股急跌，中芯(00981)盤中曾跌一成，華虹(01347)最多跌一成半，天數智芯(09903)最多瀉21%；壁仞科技(06082)曾跌18%；長飛光纖光纜(06869)最多急挫19%；建滔積層板(01888)盤中曾跌兩成。

　　聶振邦表示，AI晶片及其他硬件相關股已經炒作多時，股價累積升幅大，今次Meta出售剩餘的AI算力，市場或憂慮AI硬件需求被高估。除了Meta外，不排除其他科企龍頭有同樣的過剩問題。早前晶片短缺時，客戶動輒提早簽定幾年約，訂金被列入收入及盈利中，意味著現時業績已提早反應未來的景氣，加上企業大肆擴張。市場或憂慮產能過剩問題，客戶未來下訂單亦會謹慎，未必像之前預訂幾年的貨，預料該板塊將持續回調。

　　聶振邦認為，建滔積層板今年累積升幅驚人，投資者獲利離場的誘因大，今天股價急跌，不排除部分投資者趁低撈貨，但現時環境不同，股價比3月份大股東初次減持時已經大幅上升，加上環球AI硬件股或面臨調整壓力，因此現時撈貨風險仍大。一旦該股收市失守80元，預料短期將持續走軟。

　　除了AI硬件股，大模型智譜(02513)盤中曾挫16%，MiniMax(00100)亦曾跌12%。聶振邦指，兩者與Meta同樣屬於應用層，股價近期和AI硬件一樣被炒起，累積升幅大。加上基石投資者本月解禁，令股價同樣受壓。但他指，智譜上市以來股價持續上升，期間不像其他股份出現較大的回調，預料智譜的下跌壓力更大。綜合而言，聶振邦認為AI硬件股短期仍有壓力，即使市場未來仍可能出現AI新發展概念，但由於上半年升幅大，預料下半年估值有下調風險，當中可以留意納指走勢，若指數跌穿6月低位（約25000）則後市走勢較大機會將持續向下。
《經濟通通訊社46日專訊》