美股動向｜台積電研發AI晶片封裝新技術

　　台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術，其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案，旨在支援更大規模的多晶片設計，打造更強大的AI運算晶片，同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

　　根據供應鏈最新披露，台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局，目前已成功取得相關材料與耗材，並正式啟動生產線與機台驗證。

《經濟通通訊社1日專訊》