美股動向｜應用材料年內飆77%跑贏道指，半導體設備需求受惠AI熱潮

　　全球第二大半導體設備供應商應用材料(US.AMAT)股價表現持續跑贏大市，年初至今累升77.1%，大幅超越道瓊斯工業平均指數同期10.7%的升幅。該股過去52周更累漲175.3%，同期道指僅升16.6%。

 

　　受惠人工智能帶動的晶片投資熱潮，應用材料在先進晶圓製造設備需求激增下表現強勢，特別是高帶寬記憶體(HBM/DRAM)及尖端邏輯晶片相關設備。公司同時透過提升利潤率、強化營運效率及擴展高利潤服務業務推動增長。

 

　　公司於上周公布2026財年第三季業績，收入按年增25%至91.2億美元，高於市場預期。公司預測第四季收入將達102.5億美元±5億美元，調整後每股盈利料為4.02美元±0.2美元，並將2026年封裝業務收入增長預測上調至逾70%。

 

　　儘管股價較52周高位回調38.2%，但38名分析師仍給予「強力買入」評級，平均目標價644.88美元較現價有41.9%上行空間。主要競爭對手泛林集團(US.LRCX)年內升75.9%，過去52周更飆189.3%，略勝應用材料。

 

　　該股自去年起持續企穩50天及200天移動平均線上方，反映長期上升趨勢未改。公司管理層指客戶能見度已延伸至2030年，預期DRAM、先進封裝及尖端晶圓代工業務將推動下半年增長。

《經濟通通訊社1日專訊》