上海證券交易所債券項目信息平台顯示，小米通訊技術有限公司計劃2025年面向專業投資者公開發行公司債券，本次債券擬發行總額不超過200億元人民幣。債券項目信息平台顯示，該債券項目狀態「已受理」。
債券募集說明書顯示，本次債券擬分期發行，在扣除發行等相關費用後，募集資金擬用於償還公司有息債務、補充公司流動資金、項目建設投資或其他法律法規允許的用途。
《經濟通通訊社14日專訊》
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《神州債市》小米旗下公司計劃發行200億元公司債獲上交所受理
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